[实用新型]电路板拆解治具有效

专利信息
申请号: 201520672379.0 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN204893131U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 王豪 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆;胡彬
地址: 215301 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板拆解治具,包括基座;定位框,固定在所述基座上,用于夹持固定待拆解的显示屏;升降导柱,固定设置在所述基座上,位于所述定位框的两侧;加热头,固定连接在所述升降导柱上,用于沿所述升降导柱做升降移动,且所述加热头位于定位框的上方,用于接触待拆解显示屏的电路板以进行加热;真空吸附孔,开设在所述加热头中,用于在所述加热头接触所述电路板的状态下通过真空吸附所述电路板,以带动所述电路板随所述加热头做升降移动。本实用新型实施例提供的电路板拆解治具能够避免在拆解电路板时其周围的电子元器件和显示屏上偏光片的烫伤,同时还能够避免拆解电路板和其上的电子元器件的损坏。
搜索关键词: 电路板 拆解
【主权项】:
一种电路板拆解治具,其特征在于,包括:基座;定位框,固定在所述基座上,用于夹持固定待拆解的显示屏;升降导柱,固定设置在所述基座上,位于所述定位框的两侧;加热头,固定连接在所述升降导柱上,用于沿所述升降导柱做升降移动,且所述加热头位于定位框的上方,用于接触待拆解显示屏的电路板以进行加热;真空吸附孔,开设在所述加热头中,用于在所述加热头接触所述电路板的状态下通过真空吸附所述电路板,以带动所述电路板随所述加热头做升降移动。
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