[实用新型]基于纳米表面处理封装贴片发光二极管

摘要

本实用新型提供一种基于纳米表面处理封装贴片发光二极管，涉及LED发光芯片领域，由荧光粉芯片、BT板、硅胶三部分构成，荧光粉芯片固定在BT板上，在BT板和荧光粉芯片之间填充硅胶进行封装，荧光粉芯片的上表面涂覆有纳米金属颗粒层，荧光粉芯片连接有第一组引脚和第二组引脚，其中第一组引脚作为各行芯片的公共正电压控制脚，第二组引脚作为负极控制引脚。本实用新型大大提高了发光效率，可以达到由目前的每瓦120流明提高到每瓦210流明，芯片上表面涂覆的纳米金属颗粒层，可使发光一致性高、减少封装后处理材料成本，一次性封装成型，增加产品的可靠性，硅胶封装采用间隔式S型分布设计，热变化系数小，延长发光二极管使用寿命。

主权项

一种基于纳米表面处理封装贴片发光二极管，其特征在于：由荧光粉芯片、BT板、硅胶三部分构成，荧光粉芯片固定在BT板上，在BT板和荧光粉芯片之间填充硅胶进行封装，所述荧光粉芯片为规格为35*35mm的蓝光芯片，所述荧光粉芯片的上表面涂覆有纳米金属颗粒层，所述荧光粉芯片连接有第一组引脚和第二组引脚，其中第一组引脚作为各行芯片的公共正电压控制脚，第二组引脚作为负极控制引脚；所述荧光粉芯片与BT板之间的硅胶间隔填充，填充的硅胶固化后成S型。