[实用新型]NPN型大电流高增益达林顿晶体管有效

专利信息
申请号: 201520674610.X 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN204857729U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 龚利汀;陈丽兰;龚利贞 申请(专利权)人: 无锡固电半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/732 分类号: H01L29/732;H01L27/06;H01L23/64;H01L29/08;H01L29/06
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214062 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种汽车空调调速装置用NPN型大电流高增益达林顿晶体管,此产品为两个芯片组合的金封管,芯片包括一N型衬底,形成于N型衬底背面的背面金属层;在N型衬底的正面形成有相互隔离的前级晶体管T1的P型基区和后级晶体管T2的P型基区;在前级晶体管T1的P型基区内形成有前级晶体管T1的N+型发射区;在后级晶体管T2的P型基区内形成有后级晶体管T2的N+型发射区;在N型衬底的正面覆盖有氧化层;N型衬底的正面氧化层之上还形成有连接前级晶体管T1的N+型发射区和后级晶体管T2的P型基区的连接金属层。该双电阻达林顿晶体管具有热稳定性好,开关时间速度快、抗烧毁性强、放大倍数大等特点。
搜索关键词: npn 电流 增益 达林顿 晶体管
【主权项】:
一种NPN型大电流高增益达林顿晶体管,包括一N型衬底,其特征在于,还包括:形成于N型衬底背面的背面金属层(1),用于形成前级晶体管T1和后级晶体管T2共接的集电极;在N型衬底的正面形成相互隔离的前级晶体管T1的P型基区(5)和后级晶体管T2的P型基区(4);在前级晶体管T1一侧隔离区为V型隔离槽(12),在前级晶体管T1的P型基区(5)内形成有前级晶体管T1的N+型发射区(6);在后级晶体管T2的P型基区(4)内形成有后级晶体管T2的N+型发射区(7);在T1的P型基区(5)和T2的P型基区(4)之间形成P型基区沟道电阻(14);在P型基区沟道电阻(14)内形成有发射区扩散环(15);在N型衬底的正面覆盖有氧化层(8);基区沟道电阻(14)用于形成前级晶体管T1的BE间的电阻R1;N型衬底正面的氧化层(8)之上还形成有连接前级晶体管T1的N+型发射区(6)和后级晶体管T2的P型基区(4)的连接金属层(13);在前级晶体管T1的P型基区(5)上方的衬底正面设有前级晶体管T1基极金属层(11),用于形成T1管的基极;在后级晶体管T2的N+型发射区(7)上方的衬底正面设有后级晶体管T2发射极金属层(10),用于形成T2管的发射极;后级晶体管T2的P型基区(4)上方覆盖有后级晶体管T2基极金属层(16),后级晶体管T2基极金属层(16)与连接金属层(13)相连,通过后级晶体管T2氧化层下P型基区(4)与T2的N+型发射区(7)形成后级晶体管T2的BE间电阻R2;在N型衬底的正面外侧一圈覆盖有钝化层(9)。
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