[实用新型]导电片的上料装配装置有效

专利信息
申请号: 201520675871.3 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN204928742U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 何成程 申请(专利权)人: 浙江人和光伏科技有限公司
主分类号: H02S40/34 分类号: H02S40/34
代理公司: 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 代理人: 朱枫
地址: 315322 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种导电片的上料装配装置,包括上料装置和装配装置,上料装置包括两个振动盘以及与振动盘相连的控制器,振动盘上环绕有运动轨道;所述装配装置包括两个机械手、装配轨道、定位装置以及控制定位装置的气缸;所述机械手位于运动轨道与装配轨道之间,两个机械手分别正对两个运动轨道末端;所述定位装置具有两个,安装于装配轨道一侧;所述定位装置与机械手位置相对,中间相隔装配轨道;所述两个定位装置分别连接一气缸,气缸控制定位装置移动。本实用新型可以将不同导电片通过机械手分别安装在底座上,整个工序快速、稳定,保证了接线盒整体的流水线生产效率。
搜索关键词: 导电 装配 装置
【主权项】:
导电片的上料装配装置,其特征在于:包括上料装置和装配装置,上料装置包括两个振动盘以及与振动盘相连的控制器,振动盘上环绕有运动轨道;所述装配装置包括两个机械手、装配轨道、定位装置以及控制定位装置的气缸;所述机械手位于运动轨道与装配轨道之间,两个机械手分别正对两个运动轨道末端;所述定位装置具有两个,安装于装配轨道一侧;所述定位装置与机械手位置相对,中间相隔装配轨道;所述两个定位装置分别连接一气缸,气缸控制定位装置移动。
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