[实用新型]一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件有效
| 申请号： | 201520676245.6 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204905294U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李忠;方干;邓启爱;鄢露;李金鑫;陈萌 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64;B60Q1/04 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。本实用新型的有益效果是：散热速度快，具有高可靠性及稳定性，光扩散性好，高显色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 cob 使用 倒装 芯片 发光 汽车 大灯 器件 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于：包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED倒装晶片采用铝合金固定于所述印刷线路导体上,所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。
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