[实用新型]引脚排向机有效
申请号: | 201520678680.2 | 申请日: | 2015-09-03 |
公开(公告)号: | CN204966446U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215153 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种引脚排向机,其技术方案要点是:包括机架,所述机架上设有上料装置,所述上料装置的出口连接有对引脚进行排列的分筛装置,所述分筛装置的出口设有对引脚进行收集的收集装置,所述分筛装置包括依次连接的分筛板、平振板以及斜振板,所述分筛板与上料装置相连,所述斜振板与收料装置相连,所述平振板与斜振板之间设有落料槽,所述平振板端部伸出斜振板设置将平振板与斜振板分体设置,当斜振板上的引脚堆积到一定程度之后,可以从平振板与斜振板之间的落料槽掉落,这样引脚就不会在平振板上堆积,不会影响后续引脚的排布,提高了设备的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 引脚 | ||
【主权项】:
一种引脚排向机,包括机架,所述机架上设有上料装置,所述上料装置的出口连接有对引脚进行排列的分筛装置,所述分筛装置的出口设有对引脚进行收集的收集装置,其特征在于:所述分筛装置包括依次连接的分筛板、平振板以及斜振板,所述分筛板与上料装置相连,所述斜振板与收料装置相连,所述平振板与斜振板之间设有落料槽,所述平振板端部伸出斜振板设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州高新区华成电子有限公司,未经苏州高新区华成电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520678680.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造