[实用新型]PCB内层板边均匀流胶结构有效

专利信息
申请号: 201520679633.X 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN204906848U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德;周雅卿
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB内层板边均匀流胶结构,内层板的板边具有一圈板框,所述板框的表面具有多个凸起的铜豆,所有铜豆均匀间隔分布于板框表面,铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽,所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。该PCB内层板边均匀流胶结构无须在板边设计热熔块,不同机台均可使用,便于压合过程中均匀流胶,降低板厚、板厚不均及气泡报废。
搜索关键词: pcb 内层 均匀 胶结
【主权项】:
一种PCB内层板边均匀流胶结构,其特征在于:内层板(1)的板边具有一圈板框(11),所述板框的表面具有多个凸起的铜豆(111),所有铜豆均匀间隔分布于板框表面,铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽(112),所述铜豆在板框的内边沿(113)与外边沿(114)之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。
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