[实用新型]TO封装半导体激光器有效
| 申请号： | 201520680797.4 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN204966956U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 杨亚明;赵振宇;韩涛 | 申请（专利权）人： | 北京为世联合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于激光器技术领域，公开了一种TO封装半导体激光器，包括TO底座，所述TO底座上设有TO管，所述TO管的内部的TO底座表面上设有半导体激光器COS芯片，TO管的顶部设有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述TO底座的内部设有电路板，所述COS芯片与电路板通过金线连接。本实用新型使用圆柱形TO底座，并且COS芯片在TO底座的表面环形阵列排布，从而容易实现与投影光路同心；电路板设置在TO底座内部，实现了TO管内部空间紧凑，便于封装；COS芯片通过共晶焊接的方式与底座连接，改善了固晶工艺；同时在TO底座的内部还设有热电偶，用于检测COS芯片的温度，可以根据温度进行监测和调节。 | ||
| 搜索关键词： | to 封装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种TO封装半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有TO管(2)，所述TO管(2)的内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，TO管(2)的顶部设有用于密封激光器COS芯片(3)的高通光窗口片(4)，其特征在于，所述TO底座(1)的内部设有电路板(5)，所述COS芯片(3)与电路板(5)通过金线(6)连接。
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