[实用新型]抗断裂式芯片有效
| 申请号： | 201520680824.8 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN204946887U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张帮岭 | 申请（专利权）人： | 铜陵晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/28 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗断裂式芯片，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体呈矩形，所述芯片本体侧面设置有金属连接片，所述连接片端部设置有金属引脚，所述连接片连接至所述芯片本体内部的逻辑电路，所述芯片本体外部设置有纳米结构层。本实用新型的有益效果：（1）本实用新型的纳米结构层可以分散整个芯片块所承受的压力，有利于保持芯片本体的完整性；（2）本实用新型的引脚可以扳至贴合连接片，减少了引脚折断的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 断裂 芯片 | ||
【主权项】：
一种抗断裂式芯片，其特征在于，包括芯片本体（1），所述芯片本体（1）呈矩形，所述芯片本体（1）侧面设置有金属连接片（2），所述连接片（2）端部设置有金属引脚（3），所述连接片（2）连接至所述芯片本体（1）内部的逻辑电路，所述芯片本体（1）外部设置有纳米结构层（4）。
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