[实用新型]挠性电路板有效

专利信息
申请号: 201520682353.4 申请日: 2015-09-06
公开(公告)号: CN205112582U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 吴声昌;赖俊廷;黄彦博;黄盛裕 申请(专利权)人: 达迈科技股份有限公司
主分类号: B32B27/28 分类号: B32B27/28;B32B27/06;B32B7/06;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹玲柱
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供了一种挠性电路板。该挠性电路板包括有一聚酰亚胺层,其具有一第一表面及一二表面;一基底层,其可剥离地附着在该聚酰亚胺层的第一表面,且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺;及一金属层,其形成于该聚酰亚胺板体的第二表面,最后,将该基底层可自该聚酰亚胺层剥离。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
一种挠性电路板,其特征在于,包括:一聚酰亚胺层,其具有一第一表面及一第二表面;一基底层,其可剥离地附着在该聚酰亚胺层的第一表面,且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺;及一金属层,其形成于该聚酰亚胺层的第二表面。
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