[实用新型]高性能IC封装载板有效
| 申请号： | 201520682398.1 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN205004331U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 林家贤 | 申请（专利权）人： | 苏州统硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215111 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高性能IC封装载板，包括封装载板本体，所述封装载板本体包括导电铜层、纯铜胶层、基板、绝缘保护层、环氧基层和贯穿孔，所述基板顶部设有导电铜层，所述导电铜层与所述基板通过纯铜胶层相连，所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有环氧基层，所述基板上设有绝缘保护层，该IC封装载板，产品厚度明显较低，大大减轻了产品的重量，由于贯穿孔的设置，能够便于与IC卡的贴合，有效地降低IC封装载板的成本，提升了产品的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 ic 装载 | ||
【主权项】：
一种高性能IC封装载板，包括封装载板本体(1)，其特征在于，所述封装载板本体(1)包括导电铜层(2)、纯铜胶层(3)、基板(4)、绝缘保护层(5)、环氧基层(6)和贯穿孔(7)，所述基板(4)顶部设有导电铜层(2)，所述导电铜层(2)与所述基板(4)通过纯铜胶层(3)相连，所述导电铜层(2)的上表面以及下表面分别镀有环氧基层(6)，所述基板(4)上设有绝缘保护层(5)。
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