[实用新型]用于电子元器件的隔热膜以及隔热结构有效
| 申请号： | 201520687845.2 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN205124208U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 邓联文;徐丽梅;吴娜娜;刘张颖 | 申请（专利权）人： | 昆山汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于电子元器件的隔热膜以及隔热结构，既可以散热又可以防止烫伤。该隔热膜，包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。该隔热结构，包括发热体，还包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连，散热材料层还通过胶黏层与发热体相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 隔热 以及 结构 | ||
【主权项】：
用于电子元器件的隔热膜，其特征在于：包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。
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