[实用新型]用于电子元器件的散热隔热膜以及散热结构有效
| 申请号： | 201520687921.X | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN204994196U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 邓联文;徐丽梅;吴娜娜;刘张颖 | 申请（专利权）人： | 昆山汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于电子元器件的散热隔热膜以及散热结构，既可以散热又可以防止烫伤。该膜包括散热材料层，散热材料层的表面设置有气凝胶层，所述散热材料层和气凝胶层共同形成功能基体，所述功能基体的表面通过胶黏剂层与离型层相连，气凝胶层的导热系数小于等于0.03W/mK。该结构包括芯片封装体，包括散热材料层，散热材料层的表面设置有气凝胶层，所述散热材料层的表面通过胶黏剂层与芯片封装体相连。上述结构采用散热加隔热的组合，双重降温。本实用新型使用的气凝胶密度非常小，不会增加产品的负重。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 散热 隔热 以及 结构 | ||
【主权项】：
用于电子元器件的散热隔热膜，其特征在于：包括散热材料层，散热材料层的表面设置有气凝胶层，所述散热材料层和气凝胶层共同形成功能基体，所述功能基体的表面通过胶黏剂层与离型层相连，气凝胶层的导热系数小于等于0.03W/mK。
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