[实用新型]半导体封装制程参数探测器

摘要

本实用新型涉及半导体封装制程参数探测器。根据本实用新型一实施例，半导体封装制程参数探测器包括：手柄，该手柄可为金属手柄；磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具内的表面；以及铰链，该铰链可为球式铰链，其用于连接手柄与磁铁式探头，使磁铁式探头可通过铰链而在多个方向上自由转动。该半导体封装制程参数探测器测量的半导体封装制程参数是所述半导体封装模具的温度、湿度或所述半导体封装模具的金属内壁性质。根据本实用新型的半导体封装探测器，其在对半导体封装模具内的参数进行测量时，既能有效提升半导体封装模具内参数的测量精度，又能有效防止烫伤等手部直接接触产生的问题。

主权项

一种半导体封装制程参数探测器，其特征在于：所述半导体封装制程参数探测器包括：手柄；磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具的表面；以及铰链，其用于连接所述手柄与所述磁铁式探头，使所述磁铁式探头可通过所述铰链而在多个方向上自由转动。