[实用新型]电路板、电子组件的壳体及滤波器有效

专利信息
申请号: 201520697691.5 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN205071430U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 杨淑美 申请(专利权)人: 斐成企业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/00;H01P1/20
代理公司: 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 代理人: 刘子文;陈曦
地址: 中国台湾新北市三*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 电路板、电子组件的壳体及滤波器,以解决现有技术中,制造滤波器等电子组件时,费工费时及有害气体等问题。本实用新型提供一种电路板(2),包括:一上表面(9);一下表面(10);至少一侧面(41),包括复数个凹槽(42),所述凹槽贯穿该上表面及该下表面;以及复数个导电线(43),于该下表面形成一焊点(45)。本实用新型还提供一种电子组件的壳体(1),包括:一电路板;以及一盖板(4),藉由一固定结构固定于该电路板。本实用新型还提供一种包括如前述电路板的滤波器。本实用新型更提供一种包括如前述电子组件的壳体的滤波器。本实用新型较佳地于制造滤波器等电子组件时,可以省材料成本、省工、省时及避免接触有害气体。
搜索关键词: 电路板 电子 组件 壳体 滤波器
【主权项】:
电路板,其特征在于,包括:一上表面;一下表面,平行且相对于该上表面;至少一侧面,包括复数个凹槽,所述凹槽沿垂直该上表面的方向贯穿该上表面及该下表面;以及复数个导电线,分别沿一所述凹槽贯穿该上表面及该下表面,贯穿该下表面后于该下表面形成大致平贴该下表面的非焊脚的一焊点。
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