[实用新型]一种高温熔体压力传感器介质封装结构有效
申请号: | 201520699807.9 | 申请日: | 2015-09-10 |
公开(公告)号: | CN204924552U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 吴硕;吴聪 | 申请(专利权)人: | 齐亚斯(上海)物联网科技有限公司 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种无需焊接、生产时介质不易挥发、无需专用设备及工装、对操作员工身体无不良影响、泄漏风险小,安装时间短的高温熔体压力传感器介质封装结构。其特征在于:它包括毛细管(1)、螺纹帽(2)和密封销(3),所述的毛细管(1)内填充有压力介质,所述的毛细管(1)的一端与传感器的膜片相抵,另一端则插入有密封销(3);所述的螺纹帽(2)套在密封销(3)外,所述的螺纹帽(2)与毛细管(1)的外壁螺纹连接,用于将密封销(3)顶紧在毛细管(1)的末端。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 压力传感器 介质 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种高温熔体压力传感器介质封装结构,其特征在于:它包括毛细管(1)、螺纹帽(2)和密封销(3),所述的毛细管(1)内填充有压力介质,所述的毛细管(1)的一端与传感器的膜片相抵,另一端则插入有密封销(3);所述的螺纹帽(2)套在密封销(3)外,所述的螺纹帽(2)与毛细管(1)的外壁螺纹连接,用于将密封销(3)顶紧在毛细管(1)的末端。
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