[实用新型]一种高温熔体压力传感器介质封装结构有效

专利信息
申请号: 201520699807.9 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN204924552U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 吴硕;吴聪 申请(专利权)人: 齐亚斯(上海)物联网科技有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201112 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种无需焊接、生产时介质不易挥发、无需专用设备及工装、对操作员工身体无不良影响、泄漏风险小,安装时间短的高温熔体压力传感器介质封装结构。其特征在于:它包括毛细管(1)、螺纹帽(2)和密封销(3),所述的毛细管(1)内填充有压力介质,所述的毛细管(1)的一端与传感器的膜片相抵,另一端则插入有密封销(3);所述的螺纹帽(2)套在密封销(3)外,所述的螺纹帽(2)与毛细管(1)的外壁螺纹连接,用于将密封销(3)顶紧在毛细管(1)的末端。
搜索关键词: 一种 高温 压力传感器 介质 封装 结构
【主权项】:
一种高温熔体压力传感器介质封装结构,其特征在于:它包括毛细管(1)、螺纹帽(2)和密封销(3),所述的毛细管(1)内填充有压力介质,所述的毛细管(1)的一端与传感器的膜片相抵,另一端则插入有密封销(3);所述的螺纹帽(2)套在密封销(3)外,所述的螺纹帽(2)与毛细管(1)的外壁螺纹连接,用于将密封销(3)顶紧在毛细管(1)的末端。
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