[实用新型]一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫有效
申请号: | 201520707357.3 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN204913038U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 汪能;张雅芝;张国栋 | 申请(专利权)人: | 湖北鸿路钢结构有限公司 |
主分类号: | B23K9/32 | 分类号: | B23K9/32 |
代理公司: | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人: | 吴运林 |
地址: | 438800 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫,具有陶瓷衬垫,陶瓷衬垫上设有焊剂槽,所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层;所述硅酸盐基高温导电胶层的厚度为0.2-0.5mm;本实用新型结构简单,使用方便,导电性能佳,在进行双丝埋弧焊时两条焊丝易于引弧,保证焊接的顺利进行,提高了生产效率,节约了生产成本,导电胶层适用于各种形状的陶瓷衬垫,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 配合 双丝埋弧焊 导电 陶瓷 衬垫 | ||
【主权项】:
一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫,具有陶瓷衬垫,陶瓷衬垫上设有焊剂槽,其特征在于:所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层。
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