[实用新型]一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫有效

专利信息
申请号: 201520707357.3 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN204913038U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 汪能;张雅芝;张国栋 申请(专利权)人: 湖北鸿路钢结构有限公司
主分类号: B23K9/32 分类号: B23K9/32
代理公司: 黄石市三益专利商标事务所 42109 代理人: 吴运林
地址: 438800 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫,具有陶瓷衬垫,陶瓷衬垫上设有焊剂槽,所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层;所述硅酸盐基高温导电胶层的厚度为0.2-0.5mm;本实用新型结构简单,使用方便,导电性能佳,在进行双丝埋弧焊时两条焊丝易于引弧,保证焊接的顺利进行,提高了生产效率,节约了生产成本,导电胶层适用于各种形状的陶瓷衬垫,实用性强。
搜索关键词: 一种 配合 双丝埋弧焊 导电 陶瓷 衬垫
【主权项】:
一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫,具有陶瓷衬垫,陶瓷衬垫上设有焊剂槽,其特征在于:所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层。
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