[实用新型]一种使用银夹固定的颅底修补装置有效
| 申请号： | 201520712911.7 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN205073071U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘文博;薛菁;晁晓东 | 申请（专利权）人： | 西安东澳生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/02 | 分类号： | A61F2/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710016 陕西省西安市西安市经济*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用银夹固定的颅底修补装置，包括：筋膜、银夹，颅骨钻孔，骨水泥，所述的筋膜为比颅底手术缺口稍大的圆形或者椭圆形具有一定厚度的硬质筋膜，所述的银夹为银质回形夹，所述的筋膜边沿位置涂覆粘结剂折起后使用银夹固定在颅骨缺口上，银夹两端嵌入颅骨钻孔内，最后在颅骨钻孔内灌入骨水泥进行固定封灌，本实用新型可以将脑底颅骨缺损进行有效的封堵修补，不会出现颅内外沟通腔隙、脑脊液漏的现象，而且采用该修补装置，可以对颅底其他部位的手术切口进行封堵，使得手术路径更直接，术区暴露更清楚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 固定 修补 装置 | ||
【主权项】：
一种使用银夹固定的颅底修补装置，其特征在于，包括：筋膜(1)，银夹(2)，颅骨钻孔(3)，骨水泥(8)，所述的筋膜(1)在颅腔内颅骨缺口(4)上面，所述的银夹(2)穿透筋膜后固定在颅骨上，所述的颅骨钻孔在颅骨缺口(4)两端的颅骨(5)残端上，所述的骨水泥(8)灌封在颅骨钻孔(3)内。
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