[实用新型]一种多层HDI线路板的微孔结构

摘要

本实用新型涉及一种多层HDI线路板的微孔结构，包括板体，板体从上至下依次包括有第六板块、第四板块、第二板块、第一板块、第三板块、第五板块和第七板块，两个第一左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第一右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；两个第二左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第二右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；两个第三左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第三右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；提高了散热效率，减少大量的密集通孔和盲孔，提高PCB图形设计密度。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

主权项

一种多层HDI线路板的微孔结构，其特征在于：包括板体，所述板体表面设置有通孔(5)，所述板体从上至下依次包括有第六板块(41)、第四板块(31)、第二板块(21)、第一板块(1)、第三板块(22)、第五板块(32)和第七板块(42)，每两个相邻的板块均通过铜箔的绝缘介质层相连接；所述第一板块(1)的左右两侧设置有左埋孔(1‑1)和右埋孔(1‑2)，通孔(5)位于左埋孔(1‑1)和右埋孔(1‑2)之间；左埋孔(1‑1)和右埋孔(1‑2)中均填充有树脂，所述第一板块(1)的上表面设置有第一上铜层(1‑3)，所述第一板块(1)的下表面设置有第一下铜层(1‑4)，通过左埋孔(1‑1)和右埋孔(1‑2)内壁的铜层来实现第一上铜层(1‑3)和第一下铜层(1‑4)之间的连接；所述第二板块(21)表面设置有两个第一左锥形盲孔(21‑1)，两个第一左锥形盲孔(21‑1)以左埋孔(1‑1)的中心呈对称设置；所述第二板块(21)的上表面设置有第二铜层(21‑2)，通过第一左锥形盲孔(21‑1)的内壁铜层来实现第二铜层(21‑2)和第一上铜层(1‑3)之间的连接；所述第三板块(22)表面设置有两个第一右锥形盲孔(22‑1)，两个第一右锥形盲孔(22‑1)以右埋孔(1‑2)的中心呈对称设置；所述第三板块(22)的下表面设置有第三铜层(22‑2)，通过第一右锥形盲孔(22‑1)的内壁铜层来实现第三铜层(22‑2)和第一下铜层(1‑4)之间的连接；所述第四板块(31)表面设置有两个第二左锥形盲孔(31‑1)，两个第二左锥形盲孔(31‑1)以左埋孔(1‑1)的中心呈对称设置；所述第四板块(31)的上表面设置有第四铜层(31‑2)，通过第二左锥形盲孔(31‑1)的内壁铜层来实现第二铜层(21‑2)和第四铜层(31‑2)之间的连接；所述第五板块(32)表面设置有两个第二右锥形盲孔(32‑1)，两个第二右锥形盲孔(32‑1)以右埋孔(1‑2)的中心呈对称设置；所述第五板块(32)的下表面设置有第五铜层(32‑2)，通过第二右锥形盲孔(32‑1)的内壁铜层来实现第三铜层(22‑2)和第五铜层(32‑2)之间的连接；所述第六板块(41)表面设置有两个第三左锥形盲孔(41‑1)，两个第三左锥形盲孔(41‑1)以左埋孔(1‑1)的中心呈对称设置；所述第六板块(41)的上表面设置有第六铜层(41‑2)，通过第三左锥形盲孔(41‑1)的内壁铜层来实现第六铜层(41‑2)和第四铜层(31‑2)之间的连接；所述第七板块(42)表面设置有两个第三右锥形盲孔(42‑1)，两个第三右锥形盲孔(42‑1)以右埋孔(1‑2)的中心呈对称设置；所述第七板块(42)的下表面设置有第七铜层(42‑2)，通过第三右锥形盲孔(42‑1)的内壁铜层来实现第七铜层(42‑2)和第五铜层(32‑2)之间的连接。