[实用新型]一种多层HDI线路板的散热结构

摘要

本实用新型涉及一种多层HDI线路板的散热结构，包括板体，板体两端均设置有通孔，板体从上往下依次包括有第一板块、第二板块、第三板块、第四板块、第五板块、第六板块和第七板块，第一锥形盲孔和第七锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第二锥形盲孔和第六锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第三锥形盲孔和第五锥形盲孔关于埋孔呈对称设置。在使用本实用新型时，极大地提高了散热效率，进而在PCB上减少大量的密集通孔和盲孔，提高PCB图形设计密度。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

主权项

一种多层HDI线路板的散热结构，其特征在于：包括板体，所述板体两端均设置有通孔(8)，所述板体从上往下依次包括有第一板块(1)、第二板块(2)、第三板块(3)、第四板块(4)、第五板块(5)、第六板块(6)和第七板块(7)，所述第一板块(1)设置有第一锥形盲孔(1‑1)，所述第二板块(2)设置有第二锥形盲孔(2‑1)，所述第三板块(3)设置有第三锥形盲孔(3‑1)，所述第四板块(4)设置有两个埋孔(4‑1)，所述第五板块(5)设置有第五锥形盲孔(5‑1)，所述第六板块(6)设置有第六锥形盲孔(6‑1)，所述第七板块(7)设置有第七锥形盲孔(7‑1)；第一锥形盲孔(1‑1)和第七锥形盲孔(7‑1)关于埋孔(4‑1)呈对称设置，第二锥形盲孔(2‑1)和第六锥形盲孔(6‑1)关于埋孔(4‑1)呈对称设置，第三锥形盲孔(3‑1)和第五锥形盲孔(5‑1)关于埋孔(4‑1)呈对称设置；所述第四板块(4)的上表面设置有第四上铜层(4‑2)，所述第四板块(4)的下表面设置有第四下铜层(4‑3)，埋孔(4‑1)的内壁铜层将第四上铜层(4‑2)和第四下铜层(4‑3)相连接起来；所述第三板块(3)的上表面设置有第三铜层(3‑2)，第三锥形盲孔(3‑1)的内壁铜层将第四上铜层(4‑2)和第三铜层(3‑2)相连接起来；所述第二板块(2)的上表面设置有第二铜层(2‑2)，第二锥形盲孔(2‑1)的内壁铜层将第二铜层(2‑2)和第三铜层(3‑2)相连接起来；所述第一板块(1)的上表面设置有第一铜层(1‑2)，第一锥形盲孔(1‑1)的内壁铜层将第二铜层(2‑2)和第一铜层(1‑2)相连接起来；所述第五板块(5)的下表面设置有第五铜层(5‑2)，第五锥形盲孔(5‑2)的内壁铜层将第五铜层(5‑2)和第四下铜层(4‑3)相连接起来；所述第六板块(6)的下表面设置有第六铜层(6‑2)，第六锥形盲孔(6‑2)的内壁铜层将第五铜层(5‑2)和第六铜层(6‑2)相连接起来；所述第七板块(7)的下表面设置有第七铜层(7‑2)，第七锥形盲孔(7‑2)的内壁铜层将第七铜层(7‑2)和第六铜层(6‑2)相连接起来。