[实用新型]一种镜面铝上封装LED装置有效
| 申请号： | 201520713537.2 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204946930U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 郑利君 | 申请（专利权）人： | 杭州亮硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 311122 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片；所述LED铝基板由基板和柔性PCB线路板组成，该柔性PCB线路板组通过耐高温胶粘贴在基板上；所述基板为镜面铝冲压而成的镜面铝板；它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镜面铝上 封装 led 装置 | ||
【主权项】：
一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片；所述LED铝基板由基板和柔性PCB线路板组成，该柔性PCB线路板组通过耐高温胶粘贴在基板上；其特征在于：所述基板为镜面铝冲压而成的镜面铝板。
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