[实用新型]具有倒装结构的LED封装器件

摘要

本实用新型提供一种具有倒装结构的LED封装器件，用于解决在倒装焊接时，助焊剂相互靠近导致的芯片可靠性降低的问题。其中LED封装器件采用方案如下：LED芯片通过助焊剂固定在转移衬底的两个电极焊位上，电极焊位为凹槽结构，凹槽表面设有电极导线。该器件的制造方法为：制造半固态的荧光膜；将LED芯片倒置在支撑体上，且使LED芯片之间存在间隙；将半固态荧光膜压在设有LED芯片的支撑体上，使荧光膜覆盖在LED芯片周围，再完全固化荧光膜；制作转移衬底，在转移衬底每个LED芯片的电极焊位上制作凹槽；向凹槽内注入助焊剂；将LED芯片倒置焊接在转移衬底上。本实用新型可以提高器件的可靠性，增加器件封装的良率。

主权项

一种具有倒装结构的LED封装器件，包括LED芯片，LED芯片倒装在转移衬底上，其特征在于：LED芯片通过助焊剂固定在转移衬底的两个电极焊位上，所述电极焊位为凹槽结构，凹槽表面设有电极导线。