[实用新型]电子器件有效
| 申请号： | 201520718902.9 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN205069632U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | R·科菲;J·普吕沃 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的实施方式涉及一种包括堆叠的芯片的电子器件，其中第一和第二集成电路芯片(2，5)被面对地并且彼此相距一定距离堆叠，多个电连接柱(11)和至少一个保护性阻挡件(7，28，29，35)介于所述芯片之间，从而在所述芯片的相互相对的局部区域(9，10)之间界定自由空间(8)，并且包封块(12)在具有较小的安装面的芯片(2)周围以及在另一芯片(5)的安装面的外围之上延伸；并且其中所述电连接柱以及所述保护性阻挡件出于同步制造的目的而由至少一种相同的金属材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：第一集成电路芯片(2)和第二集成电路芯片(5)，被彼此堆叠，并且具有彼此面对且彼此相距一定距离的安装面(3，6)，多个电连接柱(11)以及至少一个保护性阻挡件，介于所述芯片的所述安装面之间并且被固定到所述芯片的所述安装面，从而界定在所述安装面的相互相对的局部区域(9，10)之间的自由空间(8)，以及包封块(12)，在具有较小的所述安装面的所述第一集成电路芯片(2)周围以及在所述第二集成电路芯片(5)的所述安装面的外围之上延伸，所述电连接柱以及所述保护性阻挡件由至少一种相同的金属材料制成。
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