[实用新型]导热电路板、背光组件及显示模组有效
| 申请号： | 201520723871.6 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN204968223U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 熊平平 | 申请（专利权）人： | TCL显示科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;G02F1/133 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种导热电路板、背光组件及显示模组，其中导热电路板，包括：第一FPC板及与所述第一FPC板相连接的第二FPC板，所述第一FPC板具有层叠设置的电路层、基板及第一散热层，所述电路层上设有至少一焊接位、以及均与所述焊接位相连接的导热引脚、连接引脚，所述焊接位用于焊接元器件，所述导热引脚还与所述第一散热层相连接；所述第二FPC板具有地线引脚以及功能引脚，所述地线引脚通过所述导热引脚与所述第一FPC相连接，所述功能引脚与所述连接引脚相连接。相比传统电路板，上述导热电路板，加快了温度较高的电路板的散热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 背光 组件 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种导热电路板，包括：第一FPC板及与所述第一FPC板相连接的第二FPC板，其特征在于，所述第一FPC板具有层叠设置的电路层、基板及第一散热层，所述电路层上设有至少一焊接位、与所述焊接位相连接的连接引脚，以及导热引脚，所述焊接位用于焊接元器件，所述导热引脚与所述第一散热层相连接；所述第二FPC板具有地线引脚以及功能引脚，所述地线引脚通过所述导热引脚与所述第一FPC相连接，所述功能引脚与所述连接引脚相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL显示科技（惠州）有限公司，未经TCL显示科技（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520723871.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：烫发器
- 下一篇：一种AC LED芯片的制备方法
