[实用新型]多阶块规有效

专利信息
申请号: 201520724961.7 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN205120036U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 李彭荣 申请(专利权)人: 鹤立精工股份有限公司
主分类号: G01B7/30 分类号: G01B7/30;G01B7/14
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 刘淑敏
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种多阶块规,包括:一多阶量测体及一检测装置。该多阶量测体包含:一上导电壳体、一个或一个以上绝缘单元、多个导电开关、一连接器及一下壳体。该上导电壳体具有多个容置空间及穿孔。所述绝缘单元及导电开关配置在所述容置空间,该导电开关的第一导电体及第二导电体与该第一连接器及上导电壳体电性连结。该检测装置包含有一与第一连接器电性连结的第二连接器。该多阶量测体放置两对象间,以其一对象压掣或未压掣于所述导电开关与该上导电壳体形成不导通或导通,以检测装置检测每一阶的不导通或导通来判断两对象之间的间距的面与面的平行度范围。
搜索关键词: 块规
【主权项】:
一种多阶块规,以量测两对象之间的间距的面与面的平行度,其特征在于,包括:一多阶量测体,至包含:一上导电壳体,其上内部具有多个容置空间,该上导电壳体具有一顶部,该顶部上具有多个对应所述容置空间穿孔;一个或一个以上的绝缘单元,以配置于所述容置空间中;多个导电开关,以配置于所述绝缘单元内部,所述导电开关各具一第一导电体及一第二导电体组成;一第一连接器,与该上导电壳体及该第一导电体电性连结;一下壳体,配置于该上导电壳体的底部;及一检测装置,至少包含:一第二连接器,该第二连接器与该第一连接器电性连结;一微处理单元,与第二连接器电性连结;一显示单元,与该微处理单元电性连结;一电源供应单元,系与该微处理单元电性连结;其中,以该多阶量测体放置于两对象之间,以其一对象压掣或未压掣到所述第二导电体,使每一阶形成不导通或导通状态,以该检测装置检测每一阶的导通或不导通方式来判断两对象之间的间距的面与面的平行度范围。
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