[实用新型]两层式键盘软体线路板有效
| 申请号： | 201520725973.1 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN205071433U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 邹伟民 | 申请（专利权）人： | 重庆营志电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 宫兆斌 |
| 地址： | 401519 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公布了两层式键盘软体线路板，包括复合层和截面为山字状的硅胶键帽，在所述复合层中部设有矩形槽，所述硅胶键帽倒置在复合层上且硅胶键帽中部的突出段正对矩形槽，两个印刷线路分别贯穿所述复合层后在矩形槽内水平延伸，且两个印刷线路相对的端面之间留有间隙，在位于所述硅胶键帽中部的突出段下端面上安装有下层走线。当硅胶键帽受力下压时，下层走线则与两个印刷线路导通，两个印刷线路可以在让整个键盘软性电路板在更小的范围内走更多的线，不需要额外的跳线来连接无法走通的线，同时节省制程工序，使得现有技术中的三层线路结构简化为两层线路结构，降低生产成本，缩小生产制程不良，缩小原有三层式线路板的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 两层式 键盘 软体 线路板 | ||
【主权项】：
两层式键盘软体线路板，包括复合层和截面为山字状的硅胶键帽（5），其特征在于：在所述复合层中部设有矩形槽，所述硅胶键帽（5）倒置在复合层上且硅胶键帽（5）中部的突出段正对矩形槽，两个印刷线路（1）分别贯穿所述复合层后在矩形槽内水平延伸，且两个印刷线路（1）相对的端面之间留有间隙，在位于所述硅胶键帽（5）中部的突出段下端面上安装有下层走线（6），当所述硅胶键帽（5）受力下压时，所述下层走线（6）与两个印刷线路（1）连通。
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