[实用新型]一种用于PCB板的不对称散热结构有效
| 申请号： | 201520730820.6 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN204906853U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 向建红 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 罗文曌 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB板的不对称散热结构，属于散热结构，本实用新型的一种用于PCB板的不对称散热结构要解决的技术问题为PCB板上RAID卡芯片的散热。技术方案为：包括PCB板、设置在PCB板上的芯片以及设置在芯片上的散热片，所述散热片由标准散热区间及延伸散热区间构成，延伸散热区间一体设置在标准散热区间的一侧，散热片标准散热区间的对角位置分别设置有一个定位孔，延伸散热区间设置有至少一个限位孔；所述定位孔和限位孔内设置有支撑垫。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 不对称 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板的不对称散热结构，包括PCB板、设置在PCB板上的芯片以及设置在芯片上的散热片，其特征在于：所述散热片由标准散热区间及延伸散热区间构成，延伸散热区间一体设置在标准散热区间的一侧，散热片标准散热区间的对角位置分别设置有一个定位孔，延伸散热区间设置有至少一个限位孔；所述定位孔和限位孔内设置有支撑垫。
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