[实用新型]一种热管散热式手机主板散热结构

摘要

本实用新型提供一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳、手机主板、手机芯片、真空间、横向屏蔽主支架、电磁屏蔽层、散热导管、粘合胶层和竖向屏蔽侧支架，所述手机外壳和手机主板吻合连接，所述手机主板和手机芯片下表面镶贴连接，且手机主板支撑竖向屏蔽主支架的安装，所述真空间由电磁屏蔽层和散热导管围合组成，且电磁屏蔽层和散热导管由透明导体性粘合剂连接，所述横向屏蔽主支架放置在手机芯片上和散热导管连接，所述手机芯片和散热导管之间为粘合胶层，所述竖向屏蔽主支架的右侧面和手机芯片连接，且竖向屏蔽主支架的上表面和散热导管连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：耗能少，散热快速而且散热效益高。

主权项

 一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳（1）、手机主板（2）、手机芯片（3）、真空间（4）、横向屏蔽主支架（5）、电磁屏蔽层（6）、散热导管（7）、粘合胶层（8）和竖向屏蔽侧支架（9），其特征在于：所述手机外壳（1）和手机主板（2）吻合连接，所述手机主板（2）和手机芯片（3）下表面镶贴连接，且手机主板（2）支撑竖向屏蔽主支架（9）的安装，所述真空间（4）由电磁屏蔽层（6）和散热导管（7）围合组成，且电磁屏蔽层（6）和散热导管（7）由透明导体性粘合剂连接，所述横向屏蔽主支架（5）放置在手机芯片（3）上和散热导管（7）连接，所述散热导管（7）包括散热管（701）、纯水区空间（702）、正方形散热环（703），所述手机芯片（3）和散热导管（7）之间为粘合胶层（8），所述竖向屏蔽主支架（9）的右侧面和手机芯片（3）连接，且竖向屏蔽主支架（9）的上表面和散热导管（7）连接。