[实用新型]一种34mmIGBT模块

摘要

一种34mmIGBT模块，属于半导体技术领域。包括基板（1），在基板（1）上设置有多个用于焊接芯片的芯片焊接区以及用于接线的接线区（2），其特征在于：在芯片焊接区外部或芯片焊接区与接线区（2）之间设置有多处阻焊层。由于在基板上的相应位置上设置有阻焊层，因此在进行芯片焊接区域的规划时，可以适当将各区域设计的更为紧凑，因此使得可以更为合理的对基板整个区域进行设计，提高了基板面积的利用率，因此可以在相同面积的基板上排布更多的芯片或功率更大的芯片，在一定程度上减小了整个IGBT模块的体积，提高了IGBT芯片的生产工艺水平。

主权项

一种34mmIGBT模块，包括基板（1），其特征在于：在基板（1）的上、下两端通过规划线设置有两规划区，在上规划区内设置有用于接线的接线区（2），在上规划区与下规划区之间设置有中部芯片焊接区，在下规划区内设置有底部芯片焊接区（7），在上规划区内设置有接线区阻焊层（3），在下规划区内设置有焊接区阻焊层。