[实用新型]一种低压无功补偿装置

摘要

本实用新型公开了一种低压无功补偿装置，包括计量芯片、主控芯片、时钟芯片、采样输入模块、隔离电路和过零触发模块，主控芯片分别连接通信模块、时钟芯片、数据存储模块、人机接口、过零触发模块和计量芯片，人机接口还分别连接键盘模块和显示模块，过零触发模块还连接晶闸管投切开关，计量芯片还分别连接晶振和隔离电路。本实用新型采用专用电能计量芯片+主控芯片的动态低压无功补偿电路，采用计量芯片实现A/D转换，并能精确地计算出无功功率、有功功率、功率因数，为更加精确的实现无功功率的补偿提供了准确的数据，而且减少了主控芯片的运算量，降低了对单片机的要求，保证了系统的稳定性及抗干扰性。

主权项

一种低压无功补偿装置，包括计量芯片、主控芯片、时钟芯片、采样输入模块、隔离电路和过零触发模块，其特征在于，所述主控芯片分别连接通信模块、时钟芯片、数据存储模块、人机接口、过零触发模块和计量芯片，人机接口还分别连接键盘模块和显示模块，过零触发模块还连接晶闸管投切开关，计量芯片还分别连接晶振和隔离电路，隔离电路还连接采样输入电路，采样输入电路还分别连接电流互感器和电压互感器；所述过零触发模块包括芯片U1、电阻R1和与门F1，与门F1两输入端均连接主控芯片，主控芯片还通过电阻R1连接芯片U1引脚1，所述与门F1输出端连接芯片U1引脚2，芯片U1引脚4分别连接电阻R4和双向可控硅D1的G极，双向可控硅D1的T1极分别连接电阻R4另一端、电容C1和晶闸管投切开关，晶闸管投切开关还分别连接双向可控硅D1的T2极、电阻R3和电阻R2，电阻R3另一端连接电容C1另一端，所述电阻R2另一端连接芯片U1引脚6。