[实用新型]智能无感穿戴智能鞋垫

摘要

本实用新型具体公开一种智能无感穿戴智能鞋垫，包括鞋垫本体、微处理器、按压生电模块、加热元件、压力传感器、温度传感器以及无线通讯模块；鞋垫本体包括前掌部、后跟部以及中足部；微处理器对应设置在中足部上，并与无线通讯模块电性连接；按压生电模块对应设置在后跟部下端面，并与微处理器电性连接；压力传感器对应设置在后跟部上端面，并与微处理器电性连接；加热元件对应设置在前掌部的边缘，并与微处理器电性连接；温度传感器对应设置在前掌部上端面外侧区，并与微处理器电性连接。本实用新型可自发电，可智能加热而保持鞋内腔适宜温度范围，同时可对足底压力数据和鞋内腔温度数据进行监测，及时作出相应对策。

主权项

智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于，包括鞋垫本体、微处理器、按压生电模块、加热元件、压力传感器、温度传感器以及无线通讯模块；所述鞋垫本体包括与前脚掌位置对应的前掌部、与后脚跟位置对应的后跟部、以及与中足位置对应的中足部；所述微处理器对应设置在所述中足部上，并与无线通讯模块电性连接；所述按压生电模块对应设置在所述后跟部下端面，并与微处理器电性连接；所述压力传感器对应设置在所述后跟部上端面，并与微处理器电性连接；所述加热元件对应设置在所述前掌部的边缘，并与微处理器电性连接；所述温度传感器对应设置在所述前掌部上端面外侧区，并与微处理器电性连接。