[实用新型]一种光纤耦合半导体激光器的封装结构有效
| 申请号： | 201520744476.6 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN204966959U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 杨朝栋;姜笑尘;刘瑞;何晓光;章涂架 | 申请（专利权）人： | 北京凯普林光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;何立春 |
| 地址： | 100070 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体激光器的技术领域，具体地说是一种光纤耦合半导体激光器的封装结构。该装置包括底板、管盖、窗口盖板及开窗结构，其中管盖扣合于所述底板上、并管盖与底板之间的密封界面通过粘接方式密封连接，开窗结构设置于管盖上，窗口盖板通过焊接的方式与开窗结构连接，管盖与底板之间密封界面的粘接及窗口盖板与开窗结构之间密封界面的焊接过程均在惰性气体保护环境中完成。本实用新型对被密封界面两边的材料没有太多的局限性，对密封平面的平整度和洁净度没有严格要求，可封装异形结构及大尺寸密封界面，且不需要复杂的封装设备和封装夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 耦合 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光纤耦合半导体激光器的封装结构，其特征在于，包括底板(1)、管盖(2)、窗口盖板(5)及开窗结构(6)，其中管盖(2)扣合于所述底板(1)上、并管盖(2)与底板(1)之间的密封界面通过密封胶粘接方式密封连接，所述开窗结构(6)设置于所述管盖(2)或底板(1)上，用于平衡密封胶固化过程中封装腔体内外压差；所述窗口盖板(5)通过焊接的方式与所述开窗结构(6)连接，所述管盖(2)与底板(1)之间密封界面的粘接及所述窗口盖板(5)与所述开窗结构(6)之间密封界面的焊接过程均在惰性气体保护环境中完成。
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