[实用新型]带智能化控制功能的新型标准光组件有效
申请号: | 201520751480.5 | 申请日: | 2015-09-27 |
公开(公告)号: | CN204994008U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 刘东芳 | 申请(专利权)人: | 重庆品鉴光电工程有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 408100 重庆市涪*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带智能化控制功能的新型标准光组件,它涉及一种光组件。它包括无极调光模型、色温调节模型、亮度视觉曲线校正模型、可编程数字电源管理IC、智能控制系统、LED芯片、一体化封装系统、基板和光源模块,无极调光模型、色温调节模型、亮度视觉曲线校正模型均通过可编程数字电源管理IC与智能控制系统相连,智能控制系统与一体化封装系统相连,一体化封装系统内设置有基板和LED芯片,一体化封装系统与光源模块连接。本实用新型有效地降低LED照明产品的成本,提高产品的性能和寿命,同时有效的根治目前国内LED照明产品的光衰和蓝光污染问题。 | ||
搜索关键词: | 智能化 控制 功能 新型 标准 组件 | ||
【主权项】:
带智能化控制功能的新型标准光组件,其特征在于,包括无极调光模型(1)、色温调节模型(2)、亮度视觉曲线校正模型(3)、可编程数字电源管理IC(4)、智能控制系统(5)、LED芯片(6)、一体化封装系统(7)、基板(8)和光源模块(9),无极调光模型(1)、色温调节模型(2)、亮度视觉曲线校正模型(3)均通过可编程数字电源管理IC(4)与智能控制系统(5)相连,智能控制系统(5)与一体化封装系统(7)相连,一体化封装系统(7)内设置有基板(8)和LED芯片(6),一体化封装系统(7)与光源模块(9)连接。
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