[实用新型]半绝缘双面抛光微波晶片有效

专利信息
申请号: 201520752951.4 申请日: 2015-09-25
公开(公告)号: CN204946905U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 戚林 申请(专利权)人: 江苏中科晶元信息材料有限公司
主分类号: H01L29/20 分类号: H01L29/20
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 陆华君
地址: 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江苏张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半绝缘双面抛光微波晶片,包括晶片本体,所述晶片本体的正面设置有上抛光层,所述晶片本体的背面设置有下抛光层,所述晶片本体的材质为砷化镓。砷化镓拥有一些较单晶硅还要好的电子特性,使得砷化镓可以用在高于250GHz的场合。如果等效的砷化镓和单晶硅元件同时都操作在高频时,砷化镓会产生较少的声音。也因为砷化镓有较高的崩溃压,所以砷化镓比同样的单晶硅元件更适合操作在高功率的场合。
搜索关键词: 绝缘 双面 抛光 微波 晶片
【主权项】:
一种半绝缘双面抛光微波晶片,其特征是,包括晶片本体(1),所述晶片本体(1)的正面设置有上抛光层(2),所述晶片本体(1)的背面设置有下抛光层(3),所述晶片本体(1)的材质为砷化镓。
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