[实用新型]一种半导体激光同步焊接装置有效
| 申请号： | 201520753976.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205185302U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨晓锋;陆维栋;黄海;王永和;朱彦 | 申请（专利权）人： | 上海信耀电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 朱俊跃 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体激光同步焊接装置，包括：上模夹具；下模夹具，所述下模夹具可与所述上模夹具匹配连接；其中，所述下模夹具具有用于固定待焊接装置的定位装置；所述上模夹具具有若干光纤输出端，若干所述光纤输出端同时输出的激光经所述上模夹具的内腔的反射正对所述待焊接装置的焊接区域。使用本实用新型一种半导体激光同步焊接装置，若干光纤输出端同步输出的激光，在上模夹具的镀金内腔内经反射照射于焊接区域，同时，通过上模夹具与下模夹具的持续施加压力，有效地使得焊接区域融化，并牢固的结合。采用激光同步焊接，焊接速度快，焊接区域的焊缝宽度恒定，一次成型，而且有效地提高焊接的质量和牢固能力，无需任何附加的助焊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 同步 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光同步焊接装置，包括：上模夹具(1)；下模夹具(2)，所述下模夹具(2)可与所述上模夹具(1)匹配连接；其特征在于，所述下模夹具(2)具有用于固定待焊接装置的定位装置；所述上模夹具(1)具有若干光纤输出端(3)，若干所述光纤输出端(3)正对所述待焊接装置的焊接区域。
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