[实用新型]表面安装器件有效
| 申请号： | 201520755154.1 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205257993U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | F·V·丰塔纳;J·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及表面安装器件。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 器件 | ||
【主权项】：
一种表面安装器件(50)，其特征在于，包括半导体材料的至少一个主体(6)和包围所述主体的封装，所述封装包括承载所述主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)，其中所述基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。
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