[实用新型]地暖模块有效

专利信息
申请号: 201520756185.9 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN205000592U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 刘秀平;沈晓东 申请(专利权)人: 刘秀平
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 地暖模块,包括模块本体,模块本体正面均匀设置若干菱形槽,模块本体后面设置若干布线槽,布线槽之间通过布线孔联通,布线孔两侧的模块本体边缘分别设置一个联通缺口,联通缺口与正面设置的菱形安装槽相通,菱形安装槽设置插座安装空间。本实用新型大大简化了多层复合的烦琐安装工艺,不仅省力、省材料,而且施工周期缩短了近5倍,可在铺设地板前一天安装,安装快捷即装即用;维修和改造方便,便于维修和改装,便于装修时改装、可以拆除移至别处使用;通过菱形槽设置,大大提高了散热面积和导热速度,降低了地暖的热效应时间,实现了地暖热量的辐射、传导、对流三种方式的有机结合,具有不占层高、升温快、节能和施工方便的优点。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
一种地暖模块,包括模块本体,其特征是模块本体正面均匀设置若干菱形槽,模块本体后面设置若干布线槽,布线槽之间通过布线孔联通,布线孔两侧的模块本体边缘分别设置一个联通缺口,联通缺口与正面设置的菱形安装槽相通,菱形安装槽设置插座安装空间。
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