[实用新型]存储棒的联合散热结构

摘要

本实用新型提供了一种存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳，外壳内依次设置PCB板、与PCB板数据连接的固态硬盘、散热装置和若干散热硅胶，其特征在于，所述散热装置为半圆筒型空心结构，包括曲面散热结构、平面散热结构及固定于外壳内侧的固定装置组成，所述PCB板固定于散热装置，所述散热装置通过固定装置装入金属外壳相对应的外壳固定装置内，导热硅胶2贴于PCB导热面，固态硬盘固定于PCB底面并与导热硅胶接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1贴于PCB板上IC位置，PCB板导热面热量通过导热硅胶传1导至散热装置，使散热装置的曲面散热结构与金属外壳内表面接触并导热。实施本实用新型的有益效果在于能有效降低IC及固态硬盘温度，提升存储棒工作性能及延长机器寿命。

主权项

存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳（20），外壳内依次设置PCB板（30）、与PCB板数据连接的固态硬盘（50）、散热装置（10）和若干散热硅胶，其特征在于，所述金属外壳（20）的内侧是外壳导热面（110），所述散热装置（10）为半圆筒型空心结构，包括曲面散热装置（120）、平面散热装置（140）及固定于外壳内侧的固定装置（90）组成，所述PCB板（30）固定于散热装置（10），所述散热装置（10）通过散热片固定装置（90）装入金属外壳（20)相对应的外壳固定装置（100）内，导热硅胶2（60）贴于PCB导热面（80），固态硬盘（50）固定于PCB底面并与导热硅胶（60）接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1（40）贴于PCB板上IC（70）位置，PCB板导热面（30）热量通过导热硅胶40传导至散热装置10，使散热装置（10）的曲面散热装置（120）与金属外壳内表面（110）面接触并导热。