[实用新型]一种支架型量子点LED封装结构有效
| 申请号： | 201520762381.7 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN205452347U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张俊福;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种支架型量子点LED封装结构，包括：全陶瓷支架、所述支架上的芯片、注入所述支架腔体内并覆盖所述芯片的量子点材料和透明硅胶，以及覆盖所述支架和透明硅胶的隔离结构。本实用新型本专利所涉及到的封装无需使用金线，与相同性能的封装形式相比，成本节省了20％以上，使LED在各个领域的应用更加广泛，尤其是商业照明领域。采用量子点作为发光材料，在背光应用上色域可达到110％@NTSC，比现有的LED提高近60％，色彩饱和度将大大增加，照明上对于色彩还原能力将极大的提升，使得更加接近于自然光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 量子 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种支架型量子点LED封装结构，该结构包括：全陶瓷支架(1)、所述支架上的芯片(5)、注入所述支架(1)腔体内并覆盖所述芯片(5)的量子点材料(2)和透明硅胶(4)，以及覆盖所述支架(1)和透明硅胶(4)的隔离结构(3)；其中，所述芯片(5)采用倒装芯片。
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