[实用新型]一种印刷电路板有效
申请号: | 201520763751.9 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN205071439U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 | 申请(专利权)人: | 重庆航凌电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种印刷电路板,包括基板,基板具有上表层和下表层,所述上表层上设有第一槽部,所述第一槽部中设有孔洞,孔洞贯穿基板的上表层和下表层,所述第一槽部和孔洞中设有第一导电层,第一槽部和孔洞电性连接,所述第一导电层上设有第一绝缘层,第一绝缘层的高度与基板的上表层齐平。本实用新型的印刷电路板通过保持印刷电路板导电表层的平整,从而降低印刷电路板的厚度;此外,可避免印刷电路板的电路短路;同时,也有利于生产制造多层印刷电路板,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括基板,基板具有上表层和下表层,其特征在于:所述上表层上设有第一槽部,所述第一槽部中设有孔洞,孔洞贯穿基板的上表层和下表层,所述第一槽部和孔洞中设有第一导电层,第一槽部和孔洞电性连接,所述第一导电层上设有第一绝缘层,第一绝缘层的高度与基板的上表层齐平。
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