[实用新型]一种集成电路封装用网状铝带有效
| 申请号： | 201520766056.8 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204927274U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 林良 | 申请（专利权）人： | 烟台一诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 梁翠荣 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种集成电路封装用网状铝带（1），用于将芯片（2）与框架（3）进行键合封装。所述集成电路封装用网状铝带（1）的宽度为0.5mm-10mm，厚度为0.01mm-1mm，所述集成电路封装用网状铝带（1）具有网孔，网孔为均匀分布的边长0.1mm-4mm的正方形，网孔间距为0.1mm-3.3mm。所述集成电路封装用网状铝带（1）的两端还具有键合接头，键合接头与芯片（2）或者框架（3）实现键合连接。本实用新型连接更加稳固、载流量更大，且节省材料；网孔增加了铝带的表面积，散热性更好，适用于长时间运转的小尺寸、大功率器件的密间距封装；网状的铝带的最小折弯半径比普通铝带的最小折弯半径更小，更加适用于密间距封装场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 网状 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述集成电路封装用网状铝带具有网孔，所述集成电路封装用网状铝带的两端还具有键合接头。
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