[实用新型]一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器有效
| 申请号： | 201520767365.7 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204991479U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 伍骞;游天胜;李学权 | 申请（专利权）人： | 四川中星电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市温江区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，包括外壳、引线、盖子，外壳内部设置有金属化聚酯膜芯子，盖子设置在外壳上，金属化聚酯膜芯子左右两端设置有喷金层，喷金层与引线插入端接触，引线引出端穿过盖子并定置于盖子外表面凹槽内，引线插入端为扁状，金属化聚酯膜芯子四周灌注有环氧树脂。其结构简单，通过微调产品的内部设计和引线引出位置，改善产品的耐温性和耐焊接热性能，达到卷绕型金属化聚酯薄膜电容器适用于回流焊接的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卷绕 smd 金属化 聚酯 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，其特征在于：包括外壳、引线、盖子，所述外壳内部设置有金属化聚酯膜芯子，所述盖子设置在外壳上，所述金属化聚酯膜芯子左右两端设置有喷金层，所述喷金层与引线插入端焊接，引线引出端穿过盖子并定置于盖子外表面凹槽内，所述引线插入端为扁状，所述金属化聚酯膜芯子四周灌注有环氧树脂。
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