[实用新型]一种抗氧化高频铜基板有效
申请号: | 201520770277.2 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN204994076U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 班万平 | 申请(专利权)人: | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种抗氧化高频铜基板,包括抗氧化层,所述抗氧化层的底部固定连接有铜层,所述铜层的底部通过焊锡焊接有铜基板,所述铜基板的底部设有凸起纹路,所述凸起纹路的底部固定连接有半固化片。该抗氧化高频铜基板,能够在高温和氧化的环境条件下工作,防止其随着温度的升高导致铜基板的快速氧化,加强了铜基板材料的强度,避免引发事故,密度低、模性强度性高、高热稳定性高,高导热导电能力强,且耐烧蚀、耐腐蚀、摩擦系数稳定的优点,其表面粗糙度高,纹路均匀,可以增强各方向与半固化片的结合力,能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合,从而提高品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 高频 铜基板 | ||
【主权项】:
一种抗氧化高频铜基板,包括抗氧化层(1),其特征在于:所述抗氧化层(1)的底部固定连接有铜层(3),所述铜层(3)的底部通过焊锡(4)焊接有铜基板(5),所述铜基板(5)的底部设有凸起纹路(8),所述凸起纹路(8)的底部固定连接有半固化片(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市昶东鑫线路板有限公司,未经深圳市昶东鑫线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520770277.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:切割头X向运动导向装置
- 下一篇:一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板