[实用新型]一种抗氧化高频铜基板有效

专利信息
申请号: 201520770277.2 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN204994076U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 班万平 申请(专利权)人: 深圳市昶东鑫线路板有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种抗氧化高频铜基板,包括抗氧化层,所述抗氧化层的底部固定连接有铜层,所述铜层的底部通过焊锡焊接有铜基板,所述铜基板的底部设有凸起纹路,所述凸起纹路的底部固定连接有半固化片。该抗氧化高频铜基板,能够在高温和氧化的环境条件下工作,防止其随着温度的升高导致铜基板的快速氧化,加强了铜基板材料的强度,避免引发事故,密度低、模性强度性高、高热稳定性高,高导热导电能力强,且耐烧蚀、耐腐蚀、摩擦系数稳定的优点,其表面粗糙度高,纹路均匀,可以增强各方向与半固化片的结合力,能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合,从而提高品质。
搜索关键词: 一种 氧化 高频 铜基板
【主权项】:
一种抗氧化高频铜基板,包括抗氧化层(1),其特征在于:所述抗氧化层(1)的底部固定连接有铜层(3),所述铜层(3)的底部通过焊锡(4)焊接有铜基板(5),所述铜基板(5)的底部设有凸起纹路(8),所述凸起纹路(8)的底部固定连接有半固化片(9)。
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