[实用新型]两端硅麦克风

摘要

本实用新型公开了一种两端硅麦克风，包括外壳，外壳内腔底部设有金属极板，极板上设有极板气孔，极板上方设有绝缘垫环，绝缘垫环的上端面拉紧粘贴有振膜，振膜表面镀镍，振膜上方设有金属环，金属环上方设有电路板，电路板上设有电路板气孔，外壳上部通过向内翻边的形式将上述各部件压紧在一起，电路板外侧设有接线焊针，外壳底部设有与振膜位置对应的气流孔，电路板气孔和极板气孔都是朝向金属环内壁中部倾斜的斜孔，结构合理，体积小巧，灵敏度较高，且在受到高声大气流冲击时不易破膜而造成传声失真，使用寿命长，具有防雾、防雨功能，只有两个输入输出端子，抗干扰能力强，特别适合在冬季或雨天使用。

主权项

一种两端硅麦克风，其特征是：包括底层PCB板（1），底层PCB板（1）中部焊接有MEMS传感器（2）和ASIC芯片（3），MEMS传感器（2）的输出端通过信号线（4）与ASIC芯片（3）的输入端对应电连接，ASIC芯片（3）的输出端通过输出线（5）与底层PCB板的输出端子（6）对应电连接，底层PCB板（1）上固定粘贴有垫环（7），垫环（7）上部固定粘贴有中层PCB板（8），中层PCB板（8）上设有中层孔（9），中层孔（9）内固设有中部向外圆滑凸出的支撑网（10），中层孔（9）外周的中层PCB板（8）顶面和支撑网（10）上固定覆盖有细网布（11），中层PCB板（8）顶面还固设有上层PCB板（12），上层PCB板（12）中部设有与中层孔（9）对应的上层孔（13），ASIC芯片（3）的电源正极端电连接有正极线（20），ASIC芯片（3）的电源负极端电连接有负极线（21），ASIC芯片的电源正极端和电源负极端之间之间并联有抗扰电容（18），ASIC芯片（3）的输出端通过耦合电容（19）与正极线（20）电连接，耦合电容（19）和抗扰电容（18）间的正极线（20）上串接有限流电阻（22）。