[实用新型]元件载体有效
| 申请号： | 201520771338.7 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205755064U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 米卡埃尔·图奥米宁 | 申请（专利权）人： | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 瞿卫军;张晶 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型描述了一种元件载体(600)，其包括(a)具有内腔体(130、430)的电绝缘层结构(120、420)；(b)嵌入腔体(130、430)内的电子元件(350)，其中，电子元件(350)包括用于在电子元件(350)的上主表面和下主表面处提供信号连接能力的至少一个顶侧终端(354)和至少一个底侧终端(352)；(c)电连接至至少一个顶侧终端(354)的至少一个过孔(664)；(d)将电子元件(350)附着于电绝缘层结构(120、420)的粘合层(232)，其中，电子元件(350)位于腔体(130、430)内；以及(e)电连接至至少一个底侧终端(352)的至少一个进一步的过孔(362)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 载体 | ||
【主权项】：
一种元件载体，其特征在于，所述元件载体包括电绝缘层结构，所述电绝缘层结构具有内腔体；电子元件，所述电子元件嵌入所述腔体内，其中，所述电子元件包括用于在所述电子元件的上主表面和下主表面上处提供信号连接能力的至少一个顶侧终端和至少一个底侧终端；至少一个过孔，所述至少一个过孔电连接至至少一个顶侧终端；粘合层，所述粘合层将所述电子元件附着于所述电绝缘层结构，其中，所述电子元件位于所述腔体内；以及至少一个进一步的过孔，所述至少一个进一步的过孔电连接至所述至少一个底侧终端；其中，所述电子元件关于所述电绝缘层结构内的中心核心层竖直地不对称地设置。
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