[实用新型]一种SMP玻璃烧结件测试装置有效
| 申请号： | 201520771812.6 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205049671U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 方春艳;王杨;曹春晓;朱建林 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMP玻璃烧结件测试装置，通过一端设有阶梯型轴肩的第一测试转接器和一端设有凹槽的第二测试转接器，将两端分别设有凹槽和凸台的SMP型玻璃烧结件通过与第一测试转接器的阶梯轴肩和第二测试转接器的凹槽配合，这样在测试时SMP型玻璃烧结件径向和纵向都有支撑，并且转接器不劈槽，避免了泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smp 玻璃 烧结 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种SMP玻璃烧结件测试装置，其特征在于，包括第一测试转接器(1)和第二测试转接器(3)，所述第一测试转接器(1)一端设有阶梯型轴肩，第二测试转接器(3)的一端设阶梯凹槽，第一测试转接器(1)和第二测试转接器(3)之间放置有待测SMP型玻璃烧结件(4)，SMP型玻璃烧结件(4)一端设有与第一测试转接器(1)阶梯轴肩配合的凹槽，另一端设有与第二测试转接器(3)阶梯凹槽配合的凹槽。
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