[实用新型]化学机械式磨光装置有效
| 申请号： | 201520771841.2 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205102768U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 任桦爀;金旻成 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 苏银虹;曾世骁 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械式磨光装置，包括：磨光平台，上面覆盖有磨光垫片且自转；导轮头部，将晶片加压至磨光垫片并旋转；驱动单元，连接到磨光平台并使磨光平台旋转；涡电流传感器，固定于磨光平台，与磨光平台一起旋转并产生涡电流且接收第一接收信号；旋转位置感知单元，连接到驱动单元并感知固定在磨光平台的涡电流传感器的旋转位置；和控制单元，连接到旋转位置感知单元，并且当涡电流传感器通过晶片的下侧，从接收的第一接收信号感知到晶片导电层厚度，以及经旋转位置感知单元，感知到涡电流传感器通过晶片的边缘时，控制单元将涡电流传感器位于晶片的边缘期间接收的第一接收信号进行修正以修正所述导电层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械式 磨光 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片的化学机械式磨光装置，其特征在于，所述化学机械式磨光装置包括：磨光平台，上面覆盖有磨光垫片，且自转；导轮头部，位于晶片W的上方，将所述晶片加压至所述磨光垫片，并旋转；驱动单元，连接到磨光平台，并使磨光平台旋转；涡电流传感器，固定于所述磨光平台，与所述磨光平台一起旋转，并产生涡电流且接收第一接收信号；旋转位置感知单元，连接到驱动单元，并感知固定在所述磨光平台的所述涡电流传感器的旋转位置；和控制单元，连接到旋转位置感知单元，并且当所述涡电流传感器通过所述晶片的下侧，从接收的第一接收信号感知到所述晶片导电层厚度，以及经所述旋转位置感知单元，感知到所述涡电流传感器通过所述晶片的边缘时，所述控制单元将所述涡电流传感器位于所述晶片的边缘期间接收的第一接收信号进行修正，以修正所述导电层的厚度。
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