[实用新型]一种高精密PCB金属化半孔线路板有效
| 申请号： | 201520772283.1 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204994082U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 班万平 | 申请（专利权）人： | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。该高精密PCB金属化半孔线路板，通过设置上焊盘和下焊盘，降低了线路之间的相互影响，使上铜箔层和下铜箔层更加便于安装，降低了加工工艺的要求，通过设置金属板，降低了安装对工艺的要求，金属半孔和盲孔使上焊盘与下焊盘之间电路连接更加通畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 pcb 金属化 线路板 | ||
【主权项】：
一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板(1)，所述金属板(1)的内侧套接有线路板(2)，其特征在于：所述线路板(2)包括上焊盘(21)和下焊盘(22)，所述上焊盘(21)的底部通过粘结层(3)与下焊盘(22)固定连接，所述上焊盘(21)的底部开设有连接下焊盘(22)的盲孔(9)，所述上焊盘(21)的顶部和下焊盘(22)的底部分别覆盖有上铜箔层(4)和下铜箔层(5)，所述上铜箔层(4)的表面开设有穿透至下焊盘(22)上表面的金属半孔(6)，所述金属板(1)的四角均开设有穿透金属板(1)的线路安装孔(7)，且所述金属板(1)的正面还设有穿透金属板(1)的备用线孔(8)。
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