[实用新型]一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有效

专利信息
申请号: 201520772343.X 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN204994074U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 班万平 申请(专利权)人: 深圳市昶东鑫线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板,该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构,包括基板、绿油盖层、绝缘树脂层、厚层电路层、导热绝缘层纯胶层,所述绝缘树脂层的凸起部分嵌入厚层电路层的凹陷部分,所述厚层电路层的内部设有金属导电线路,且电路层的表面覆盖有阻焊油墨,所述基板的表面开设有凹槽,且所述凹槽为网状结构,该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板通过绝缘树脂层和厚层电路层的凹凸接触,且在厚层电路层的表面设置了阻焊油墨,解决了线路的阻焊问题,且厚层电路层具有良好的导热性和电信号干扰屏蔽性,此抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板为高密度多层铜线路板。
搜索关键词: 一种 抗干扰 导热 性能 铜钱
【主权项】:
一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板,其特征在于:该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构,包括基板(1)、绿油盖层(2)、绝缘树脂层(3)、厚层电路层(4)、导热绝缘层(5)纯胶层(6),所述绝缘树脂层(3)的凸起部分嵌入厚层电路层(4)的凹陷部分,所述厚层电路层(4)的内部设有金属导电线路,且电路层(4)的表面覆盖有阻焊油墨,所述基板(1)的表面开设有凹槽,该凹槽为网状结构。
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