[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201520772381.5 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN205016561U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 孙业民;张永林;潘武灵;陈文菁;刘泽 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括金属支架，与金属支架结合的绝缘反射杯，设置在金属支架上并位于反射杯内的LED芯片，以及位于反射杯内并覆盖LED芯片的封装体，所述反射杯内设有第一反射面、台阶面和第二反射面，所述台阶面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面较第二反射面靠近反射杯的底部，所述封装体覆盖所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封装体之外。将封装体覆盖靠近反射杯底部的第一反射面，而使相对远离反射杯底部的第二反射面裸露，可避免封装体对光线的过多损耗，在其他条件一致的情况下，可使LED芯片的发光亮度提升，从而满足亮度要求，而反射杯可由绝缘体注塑成型，具有成本低廉的优势。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括金属支架，与金属支架结合的绝缘反射杯，设置在金属支架上并位于反射杯内的LED芯片，以及位于反射杯内并覆盖LED芯片的封装体，其特征在于，所述反射杯内设有第一反射面、台阶面和第二反射面，所述台阶面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面较第二反射面靠近反射杯的底部，所述封装体覆盖所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封装体之外。
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